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一种LED发光管芯片跃层式封装结构 

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申请/专利权人:深圳市富斯迈电子有限公司

摘要:本实用新型涉及LED发光管封装技术领域,特别涉及一种LED发光管芯片跃层式封装结构,LED发光管芯片跃层式封装结构包括金属支架和电极片,金属支架的一侧端面设置有至少一安装位组,安装位组包括呈线性排列的第一安装位、第二安装位以及第三安装位,第一安装位、第二安装位以及第三安装位内分别设置有红色发光芯片、蓝色发光芯片以及绿色发光芯片,定义第一安装位、第二安装位以及第三安装位的深度分别为h1、h2、h3,则h1h3h2;电极片分设于安装位组的两侧,并电性连接于金属支架。本实用新型技术方案旨在提升发光管的光能的利用率,提高发光管的出光强度。

主权项:1.一种LED发光管芯片跃层式封装结构,其特征在于,包括:金属支架,所述金属支架的一侧端面设置有至少一安装位组,所述安装位组包括呈线性排列的第一安装位、第二安装位以及第三安装位,所述第一安装位、第二安装位以及第三安装位内分别设置有红色发光芯片、蓝色发光芯片以及绿色发光芯片,定义所述第一安装位、第二安装位以及第三安装位的深度分别为h1、h2、h3,则h1h3h2;电极片,所述电极片分设于所述安装位组的两侧,并电性连接于所述金属支架;壳体,所述金属支架和所述电极片均插置于所述壳体内,且所述电极片的部分延伸出所述壳体的外侧。

全文数据:

权利要求:

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