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申请/专利权人：德力西电气有限公司
摘要：本实用新型公开了一种SPD热脱离隔断装置，包括支架，所述支架上设置有脱扣片，所述支架中对应脱扣片位置有芯片引出脚，所述芯片引出脚与脱扣片通过低温锡焊连接，所述支架中滑动设置有隔绝片，所述隔绝片靠近芯片引出脚设置，所述支架中于脱扣片一侧设置有滑移座，所述滑移座与支架设置有用于在防雷器热脱扣后驱动滑移座向脱扣片滑移的抵触弹簧，所述滑移座向隔绝片连接有用于在滑移座滑移时推顶隔绝片滑向芯片引出脚的凸起。其在发生脱扣时，可以彻底切断脱扣片与芯片引出脚，避免焊锡拉丝粘连，保证结构的使用安全。
主权项：1.一种SPD热脱离隔断装置，包括支架，所述支架上设置有脱扣片，所述支架中对应脱扣片位置有芯片引出脚，所述芯片引出脚与脱扣片通过低温锡焊连接，其特征在于：所述支架中滑动设置有隔绝片，所述隔绝片靠近芯片引出脚设置，所述支架中于脱扣片一侧设置有滑移座，所述滑移座与支架设置有用于在防雷器热脱扣后驱动滑移座向脱扣片滑移的抵触弹簧，所述滑移座向隔绝片连接有用于在滑移座滑移时推顶隔绝片滑向芯片引出脚的凸起。
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权利要求：
百度查询： 德力西电气有限公司 SPD热脱离隔断装置
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