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申请/专利权人:盛泰光电科技股份有限公司
摘要:本实用新型涉及3D发射器模组技术领域,公开了一种3D发射器模组散热结构,包括PCB板和基板,3D发射器模组固定连接在基板上,PCB板上设有一号散热孔,基板固定连接在PCB板上,且基板位于一号散热孔内。本实用新型的技术方案能够提高3D发射器模组的散热能力,从而能够保证3D发射器模组的正常工作,并能降低其发热功耗。
主权项:1.一种3D发射器模组散热结构,其特征在于:包括PCB板和基板,3D发射器模组固定连接在基板上,PCB板上设有一号散热孔,基板固定连接在PCB板上,且基板位于一号散热孔内。
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百度查询: 盛泰光电科技股份有限公司 一种3D发射器模组散热结构
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