龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
申请/专利权人：湖北兴福电子材料股份有限公司
摘要：本发明特别涉及一种用于TSV高深径比通孔电沉积铜填充工艺的添加剂，属于MEMS晶圆TSV高深径比通孔电沉积铜填充领域，为整平剂中的一种。所述整平剂的化学结构式为：所述整平剂具有抑制铜沉淀的作用，且能够吸附在微孔孔口和孔外镀层凸起的高电荷密度区，故能使镀层起到整平作用，和避免了电沉积过程中孔径的缩小甚至于提前封孔的异常发生，明显降低电沉积铜填充过程中的微裂缝和微空洞出现的可能性。此整平剂与抑制剂、加速剂协同作用，可保证质量信赖性而且不影响电沉积速度。
主权项：1.一种用于TSV高深径比通孔电沉积铜填充工艺的添加剂，其特征在于，所述添加剂包括整平剂，所述整平剂的化学结构式如下： ，所述添加剂还包括加速剂和抑制剂；其中，所述抑制剂为聚乙烯醇类化合物；所述加速剂为硫醇类化合物，所述整平剂的添加量为10~30ppm，聚乙烯醇类化合物的添加量为120~300ppm，所述的硫醇类化合物的添加量为0.1-10ppm。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 湖北兴福电子材料股份有限公司 一种用于TSV高深径比通孔电沉积铜填充工艺的添加剂
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号