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申请/专利权人：浙江方泰显示技术有限公司

摘要：本发明涉及模组封装技术领域，公开了一种用于可变情报板的超高亮SMD模组封装及控制方法，该方法包括：采集待封装模组的图像数据获取待封装模组的表面灰尘含量和待封装区域面积；根据表面灰尘含量判定是否可进行封装操作，并根据待封装区域面积确定焊膏厚度；将待封装模组放至回流焊炉并采集环境温度确定回流焊炉的加热功率；采集温度变化率判定是否对加热功率进行调整；当判定温度变化率高于标准温度变化率时根据变化率差值对加热功率进行调整；基于X光对焊接完成后的模组进行图像分析判断封装是否合格；当判定封装不合格时，进行二次封装，并在进行二次封装时调整焊膏厚度。本发明提高了封装过程的自适应性，减少了废品率，提升了产品可靠性。

主权项：1.一种用于可变情报板的超高亮SMD模组封装控制方法，其特征在于，包括：采集待封装模组的图像数据，根据所述图像数据获取所述待封装模组的表面灰尘含量和待封装区域面积；根据所述表面灰尘含量判定是否可进行封装操作，并在确定所述待封装区域合格后，根据所述待封装区域面积确定焊膏厚度；在确定所述焊膏厚度且判定所述待封装区域合格后，将所述待封装模组放至回流焊炉并采集环境温度，根据所述环境温度确定所述回流焊炉的加热功率；采集所述回流焊炉内的温度变化率，将所述温度变化率与标准温度变化率进行比对，根据比对结果判定是否对所述加热功率进行调整；当判定所述温度变化率高于所述标准温度变化率时，计算所述温度变化率与标准温度变化率的变化率差值，并根据所述变化率差值对所述加热功率进行调整；基于X光对焊接完成后的模组进行图像分析，根据所述图像分析判断封装是否合格；当判定封装不合格时，对所述焊接完成后的模组进行清洗后进行二次封装，并在进行二次封装时调整所述焊膏厚度；根据所述表面灰尘含量判定是否可进行封装操作时，包括：将所述表面灰尘含量H0与预先设定的灰尘含量阈值Hmax进行比对，根据比对结果判定是否可进行封装操作；当H0＞Hmax时，判定所述待封装模组表面灰尘不合格，需进行除尘处理；当H0≤Hmax时，判定所述待封装模组合格，可进行封装操作；在确定所述待封装区域合格后，根据所述待封装区域面积确定焊膏厚度时，包括：将所述待封装区域面积M0分别与预先设定的第一预设面积M1和第二预设面积M2进行比对，M1＞M2，根据比对结果确定所述焊膏厚度；当M0≥M1时，确定所述焊膏厚度为第一预设焊膏厚度L1；当M1＞M0≥M2时，确定所述焊膏厚度为第二预设焊膏厚度L2；当M2＞M0时，确定所述焊膏厚度为第三预设焊膏厚度L3；其中，L1＞L2＞L3；根据所述环境温度确定所述回流焊炉的加热功率时，包括：将所述环境温度T0分别与预先设定的第一预设环境温度T1和第二预设环境温度T2进行比对，T1＞T2，根据比对结果确定所述加热功率；当T0≤T2时，确定所述加热功率为第一预设加热功率P1；当T2＜T0≤T1时，确定所述加热功率为第二预设加热功率P2；当T1＜T0时，确定所述加热功率为第三预设加热功率P3；其中，P1＞P2＞P3。

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