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晶圆传送装置及半导体机台 

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申请/专利权人:上海积塔半导体有限公司

摘要:本申请提供一种晶圆传送装置及半导体机台。所述晶圆传送装置包括:工艺腔体,所述工艺腔体内设置有机械臂,所述机械臂用于取放并传输晶圆;晶圆架,所述晶圆架上具有腔室,所述腔室用于存放从所述工艺腔体内取出的晶圆;以及传感器,设置于所述晶圆架靠近所述工艺腔体的外边缘处,所述传感器用于侦测晶圆在所述晶圆架的外边缘处的占位状态,并在所述晶圆架的外边缘被晶圆占位时停止输出感应信号,以控制所述机械手臂停止传输晶圆。上述技术方案,在所述晶圆架靠近所述工艺腔体的外边缘处设置传感器,并通过传感器停止输出感应信号控制所述机械手臂停止传输晶圆,能够避免由于侦测口的盲区导致的所述机械臂及晶圆损坏。

主权项:1.一种晶圆传送装置,其特征在于,包括:工艺腔体,所述工艺腔体内设置有机械臂,所述机械臂用于取放并传输晶圆;晶圆架,所述晶圆架具有腔室,所述腔室用于存放从所述工艺腔体内取出的晶圆;以及传感器,设置于所述晶圆架靠近所述工艺腔体的外边缘处,所述传感器用于侦测晶圆在所述晶圆架的外边缘处的占位状态,并在所述晶圆架的外边缘被晶圆占位时停止输出感应信号,以控制所述机械臂停止传输晶圆。

全文数据:

权利要求:

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