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申请/专利权人：株式会社半导体能源研究所
摘要：提供一种可以实现微型化或高集成化的电子装置或半导体装置。电子装置包括第一导电体、第二导电体、第一绝缘体、第二绝缘体以及连接电极。第一绝缘体设置在第一导电体上并包括与第一导电体重叠的第一开口。第二导电体设置在第一绝缘体上并包括与第一导电体重叠的第二开口。第二绝缘体设置在第二导电体上并包括与第一导电体重叠的第三开口。第二开口具有宽度比第三开口小的部分。连接电极位于第一开口的内部、第二开口的内部及第三开口的内部并与第一导电体的顶面接触。连接电极具有与第二导电体的顶面的一部分及侧面的一部分接触的区域。
主权项：1.一种电子装置，包括：第一导电体；第二导电体；第一绝缘体；第二绝缘体；以及连接电极，其中，所述第一绝缘体设置在所述第一导电体上并包括与所述第一导电体重叠的第一开口，所述第二导电体设置在所述第一绝缘体上并包括与所述第一导电体重叠的第二开口，所述第二绝缘体设置在所述第二导电体上并包括与所述第一导电体重叠的第三开口，所述第二开口具有宽度比所述第三开口小的部分，所述连接电极位于所述第一开口的内部、所述第二开口的内部及所述第三开口的内部并与所述第一导电体的顶面接触，并且，所述连接电极具有与所述第二导电体的顶面的一部分及侧面的一部分接触的区域。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 株式会社半导体能源研究所 电子装置、电子装置的制造方法、半导体装置、半导体装置的制造方法、存储装置
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