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申请/专利权人：三菱电机株式会社
摘要：本发明的目的在于，提供确保填充材料的注入性且改善散热性的半导体装置。半导体装置包含半导体模块、基板以及填充材料。半导体模块包含：半导体芯片；控制ICIntegratedCircuit，其对半导体芯片的驱动进行控制；以及封装件，其通过绝缘材料而将半导体芯片以及控制IC封装。在基板安装半导体模块。填充材料设置于半导体模块的封装件的下表面与基板之间。基板包含贯通孔，该贯通孔设置于封装件的下方、且与封装件内的半导体芯片相比设置于控制IC的附近。
主权项：1.一种半导体装置，其具有：半导体模块，其包含半导体芯片、控制IC和封装件，该控制IC对所述半导体芯片的驱动进行控制，该封装件通过绝缘材料而将所述半导体芯片以及所述控制IC封装，其中，IC为集成电路；基板，其安装所述半导体模块；以及填充材料，其设置于所述半导体模块的所述封装件的下表面与所述基板之间，所述基板包含注入所述填充材料的贯通孔，该贯通孔设置于所述封装件的下方、且与所述封装件内的所述半导体芯片相比设置于所述控制IC的附近。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 三菱电机株式会社 半导体装置及半导体装置的制造方法
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