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摘要：本发明公开了一种wafer端子自动扣合组装机及方法，涉及高速连接器技术领域，包括扣合机构、分别设置在扣合机构两侧的上端子输送机架和下端子输送机架、依次设置在上端子输送机架一侧的上端子自动放料机构、上端子分切机构和上端子折弯机构以及依次设置在下端子输送机架一侧的下端子自动放料机构、下端子分切机构和下端子折弯机构，扣合机构包括端子安装架体、上端子移动组件、下端子升降组件、端子扣合支撑组件和端子升降推动组件，端子安装架体上设有上端子进料轨道和一对端子扣合轨道，解决了目前没有可以完成wafer端子自动扣合以及将扣合好的wafer端子装入塑胶外壳的设备，wafer端子无法自动扣合组装的问题。

主权项：1.一种wafer端子自动扣合组装机，包括扣合机构10、分别设置在扣合机构10两侧的上端子输送机架20和下端子输送机架30、依次设置在上端子输送机架20一侧的上端子自动放料机构31、上端子分切机构32和上端子折弯机构33以及依次设置在下端子输送机架30一侧的下端子自动放料机构34、下端子分切机构35和下端子折弯机构36，其特征在于：扣合机构10包括端子安装架体100、上端子移动组件101、下端子升降组件102、端子扣合支撑组件103和端子升降推动组件104，端子安装架体100上设有上端子进料轨道105和一对端子扣合轨道106，上端子进料轨道105一端与上端子输送机架20的出口配合设置，端子扣合轨道106与上端子进料轨道105配合设置，端子扣合轨道106内设有与wafer端子两侧缺口配合设置的端子限位凸条107，wafer端子两侧与端子限位凸条107和端子扣合轨道106滑动配合；上端子移动组件101设置在端子安装架体100一侧，且与上端子进料轨道105和端子扣合轨道106配合设置，下端子升降组件102设置在端子安装架体100上，且位于端子扣合轨道106下方，下端子升降组件102上设有下端子进料轨道108，下端子进料轨道108一端与下端子输送机架30的出口配合设置，端子扣合支撑组件103设置在下端子升降组件102上，且与端子扣合轨道106配合设置，端子升降推动组件104设置在端子安装架体100上，且与端子扣合轨道106底部配合设置。

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