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申请/专利权人：广东佛智芯微电子技术研究有限公司
摘要：本发明公开一种高散热扇出型三维异构双面塑封结构及其制备方法，其中，高散热扇出型三维异构双面塑封结构包括：芯片塑封体，包括载板、通过散热层贴于载板两侧的带铜柱的晶片以及塑封层，晶片封装于塑封层内，芯片塑封体沿其厚度方向开设有若干通孔，晶片的铜柱朝向背离载板的一侧并外露于塑封层；种子层，位于塑封层远离载板的一侧并延伸至通孔内以覆盖通孔内壁；导电铜柱和重布线层，导电铜柱位于通孔内并与种子层上的重布线层电性连接，重布线层具有焊盘区和非焊盘区；阻焊层，位于塑封层远离载板的一侧并覆盖重布线层的非焊盘区；金属凸块，与重布线层的焊盘区焊接。本发明的外形尺寸小，且三维堆叠密度大，散热效果好，可有效减少翘曲。
主权项：1.一种高散热扇出型三维异构双面塑封结构，其特征在于，包括：芯片塑封体，包括载板、通过散热层贴于所述载板两侧的带铜柱的晶片以及塑封层，所述晶片封装于所述塑封层内，所述芯片塑封体沿其厚度方向开设有若干通孔，且所述晶片的铜柱朝向背离所述载板的一侧并外露于所述塑封层；种子层，位于所述塑封层远离所述载板的一侧并延伸至所述通孔内以覆盖所述通孔的内壁；导电铜柱和重布线层，所述导电铜柱位于所述通孔内并与所述种子层上的所述重布线层电性连接，所述重布线层具有焊盘区和非焊盘区；阻焊层，位于所述塑封层远离所述载板的一侧并覆盖所述重布线层的非焊盘区；金属凸块，与所述重布线层的焊盘区焊接，所述金属凸块为锡焊料、银焊料或者金锡合金焊料；所述散热层包括贴于所述载板上的散热胶和贴于所述散热胶上的散热金属层，所述散热金属层为镂空结构，所述晶片贴于所述散热胶上并封装于所述塑封层内。
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