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申请/专利权人：湖北第二师范学院
摘要：减小板级扇出型封装芯片偏移量的凹槽型封装结构及方法，包括如下步骤:S1，制备上表面带凸出小块的板级扇出型封装塑封工艺所用模具；S2，用S1制备的塑封模具制备带凹槽结构的塑封层；S3，将经背面减薄、切割得到的芯片粘贴在S2得到的带凹槽结构的塑封层中；S4，形成第一层绝缘层；S5，形成第一层金属重布线层；S6，形成第二层绝缘层；S7，形成第二层金属重布线层；S8，完成植球工艺。本发明的封装结构及方法通过利用特制的塑封模具先制备带凹槽的塑封结构，然后将芯片粘贴于该凹槽结构中，利用该凹槽结构限制芯片的偏移量。该工艺能有效避免在塑封工艺中具有流动性的塑封料对芯片的冲击，减小芯片偏移量。
主权项：1.一种有效减小板级扇出型封装中芯片偏移量的凹槽型封装结构制备方法，其特征在于：包括如下步骤:S1，制备上表面带凸出小块的板级扇出型封装塑封工艺所用模具；S2，用S1制备的塑封模具制备带凹槽结构的塑封层；S3，将经背面减薄、切割得到的芯片粘贴在S2得到的带凹槽结构的塑封层中；S4，形成第一层绝缘层；S5，形成第一层金属重布线层；S6，形成第二层绝缘层；S7，形成第二层金属重布线层；S8，完成植球工艺。
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