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申请/专利权人：安徽华威铜箔科技有限公司
摘要：本发明公开了一种RTF低轮廓铜箔生产用添加剂的制备方法、制品及其应用，包括2‑巯基噻唑啉、苯基二硫丙烷磺酸钠、巯基咪唑丙磺酸钠、四羟丙基乙二胺、N‑3‑磺基丙基‑糖精钠盐、聚乙二醇6000。本发明的复合添加剂，使得电解液中的铜离子在阴极表面均匀沉积，以确保铜箔表面均一平整、低轮廓，以及结合优化了一系列工艺条件，包含溶铜及生箔、粗化、固化、合金处理、防氧化、硅烷等参数可生产不同厚度，赋予具有高剥离强度、较高导电性、良好的抗氧化性以及优异的耐磨性极低轮廓的铜箔。铜箔表面铜瘤尺寸大小为300‑600nm；铜箔具有优异的物理和化学性能，如低轮廓的同时保持较高剥离强度、较高导电性、良好的抗氧化性以及优异的耐磨性。
主权项：1.一种RTF低轮廓铜箔生产用添加剂的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：1制备以下原料：2-巯基噻唑啉20-150gL苯基二硫丙烷磺酸钠20-100gL巯基咪唑丙磺酸钠10-100gL四羟丙基乙二胺20-100gLN-3-磺基丙基-糖精钠盐20-150gL聚乙二醇600010-50gL；2分别称取2-巯基噻唑啉，苯基二硫丙烷磺酸钠，巯基咪唑丙磺酸钠，四羟丙基乙二胺，N-3-磺基丙基-糖精钠盐，聚乙二醇6000溶于去离子纯水中，分别得到溶液A、溶液B、溶液C、溶液D、溶液E、溶液F；3将步骤2制得的溶液A、溶液B、溶液C、溶液D、溶液E、溶液F加入到恒温搅拌罐中，在恒温50至60度环境下搅拌60分钟，得到混合液；4将步骤3混合液用去离子水定量稀释，完成电解液复合添加剂制备。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 安徽华威铜箔科技有限公司 一种RTF低轮廓铜箔生产用添加剂的制备方法、制品及其应用
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