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申请/专利权人：广东盈华电子科技有限公司
摘要：本发明提供了一种适用于高频领域的粗糙度1.0‑1.5μm反转铜箔、制备方法和应用，涉及电解铜箔领域，该反转铜箔的制备方法包括以下步骤：1电解制备生箔：在电解液中对粗糙度Rz≤0.8μm的阴极辊电解，得到生箔；所述电解液包括：Cu2+、硫酸、Cl‑、水解胶原蛋白、四氢噻唑硫酮和亚甲基双萘磺酸钠；2表面处理：生箔的光面经过酸洗、粗化、固化、防氧化、钝化和硅烷化后，干燥、收卷，即得。本发明的反转铜箔兼具了低粗糙度和高抗剥离强度，适用于高频高速领域的覆铜板和PCB板的制作。
主权项：1.一种反转铜箔的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：1电解制备生箔：在电解液中对粗糙度Rz≤0.8μm的阴极辊电解，得到生箔；所述电解液包括：Cu2+、硫酸、Cl-、水解胶原蛋白、四氢噻唑硫酮和亚甲基双萘磺酸钠；2表面处理：生箔的光面经过酸洗、粗化、固化、防氧化、钝化和硅烷化后，干燥、收卷，即得。
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百度查询： 广东盈华电子科技有限公司 一种适用于高频领域的粗糙度1.0-1.5μm反转铜箔、制备方法和应用
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