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光模块及其组装方法 

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申请/专利权人:武汉华工正源光子技术有限公司

摘要:本发明涉及光通信技术领域,提供了一种光模块的组装方法,包括如下步骤:S1,将钨铜CuW与PCBA板粘接;S2,将RX组件与所述PCBA板粘接并键合,键合完毕后再贴装第一透镜组;S3,将TX组件与所述PCBA板粘接并键合,键合完毕后再贴装第二透镜组;S4,对所述RX组件进行耦合;S5,对所述TX组件进行耦合;S6,将所述RX组件和所述TX组件输出的光纤进行盘绕,并在所述钨铜上粘合上盖。提供了一种光模块,采用上述方法制得。本发明可以提高光模块器件组装效率、生产的良率,有利于模块大规模量产。

主权项:1.一种光模块的组装方法,其特征在于,包括如下步骤:S1,将钨铜与PCBA板粘接;S2,将RX组件与所述PCBA板粘接并键合,键合完毕后再贴装第一透镜组;S3,将TX组件与所述PCBA板粘接并键合,键合完毕后再贴装第二透镜组;S4,对所述RX组件进行耦合;S5,对所述TX组件进行耦合;S6,将所述RX组件和所述TX组件输出的光纤进行盘绕,并在所述钨铜上粘合上盖。

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