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申请/专利权人：深圳市景旺电子股份有限公司
摘要：本申请提供了一种改善沉金和OSP选化板焊盘漏镀的方法，包括确定基板上沉金焊盘和OSP焊盘的位置；在负载铜箔上设置铜箔开窗后，贴覆在基板上，使铜箔开窗与沉金焊盘相对；将干膜贴在负载铜箔上；干膜上设有第一开窗和第二开窗；第一开窗与铜箔开窗对应设置，使沉金焊盘露出；第二开窗与OSP焊盘的位置相对应，并在负载铜箔上形成辅助沉金焊盘；将产品进行沉金处理；去除干膜和负载铜箔。本申请中，通过设置辅助沉金焊盘，避免了电势差的产生，沉金焊盘不会产生漏镀情况；辅助沉金焊盘随同负载铜箔一起被去除，不会影响原先产品的结构和外观，保证了产品的完好性。
主权项：1.一种改善沉金和OSP选化板焊盘漏镀的方法，其特征在于，包括：确定基板上沉金焊盘和OSP焊盘的位置；在负载铜箔上设置铜箔开窗；贴覆所述负载铜箔，将所述负载铜箔贴覆在所述基板上，使所述铜箔开窗与所述沉金焊盘相对；贴膜，将干膜贴在所述负载铜箔上；所述干膜上设有第一开窗和第二开窗；所述第一开窗与所述铜箔开窗对应设置，使所述沉金焊盘露出；所述第二开窗与所述OSP焊盘的位置相对应，并在所述负载铜箔上形成辅助沉金焊盘；沉金，将所述沉金焊盘和所述辅助沉金焊盘进行沉金处理；以及去除所述干膜和所述负载铜箔。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳市景旺电子股份有限公司 一种改善沉金和OSP选化板焊盘漏镀的方法
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