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申请/专利权人：北京中电华大电子设计有限责任公司
摘要：本发明属于芯片测试技术领域，具体涉及基于芯片系统测试的故障检测定位方法及系统。本发明中对芯片分别进行功能测试、内部逻辑测试以及存储器测试，将实测结果与预期结果进行对比和差异性分析；将差异性分析结果与芯片内部节点状态相结合，缩小故障范围，得到故障候选位置列表；提取故障特征，将其作为故障定位算法的输入，通过故障定位算法输出故障评分最高的故障候选位置，并将其定位为最终的故障源。本发明基于芯片系统测试结果，通过对比和分析芯片实测结果与预期结果的差异，运用故障算法进一步缩小故障范围，精确定位到芯片内部微小的、非直观的故障信号。
主权项：1.基于芯片系统测试的故障检测定位方法，其特征在于，所述方法包括：步骤1：根据芯片设计网表和故障模型生成测试向量集；步骤2：根据测试策略和测试向量优先级对测试向量进行排序；步骤3：基于已排序的测试向量对芯片进行功能测试、内部逻辑测试、存储器读写功能和数据存储能力测试，得到测试数据和测试报告；步骤4：对测试数据和测试报告进行初步分析和处理，形成测试数据集。根据分析和处理结果，决定是否需要增加、删除或修改测试向量；步骤5：根据步骤4的分析和处理结果，若需要增加、删除或修改测试向量，则根据芯片设计网表、故障模型和测试数据分析调整测试向量集后，重新执行步骤2～步骤4；步骤6：根据步骤4的分析和处理结果，若不再需要增加、删除或修改测试向量，则基于测试数据集，获取实测结果与预期结果存在差异的测试向量，对其进行偏差计算和统计，将潜在故障点信息整合到测试数据集；步骤7：基于已包含潜在故障点信息的测试数据集，结合芯片内部节点状态，生成故障候选位置列表；步骤8：提取每个故障候选位置所对应的故障特征，将故障特征作为故障定位算法的输入，输出故障评分最高的故障候选位置，则该故障候选位置被定位为最终的故障源。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 北京中电华大电子设计有限责任公司 一种基于芯片系统测试的故障检测和定位方法、介质及系统
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