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申请/专利权人：四川九洲电器集团有限责任公司
摘要：本发明公开了一种微波功率放大器小型化制备方法及微波功率放大器，属于放大器技术领域。方法包括以下步骤：使用微波混合集成电路工艺制备微波功率放大器，所述微波混合集成电路工艺包括基片制作工艺和芯组装配工艺；所述基片制作工艺包括以下步骤：S1：根据版图电镀面积、布线疏密度和线宽设置电镀电流、电镀时间，创建电镀电流和电镀时间对应表；S2：选择电镀夹具、电镀槽的大小；S3：进行基片制作得到镀铜厚度为第一预设值的镀厚铜陶瓷基片；S4：对镀厚铜陶瓷基片进行组装。充分利用微波混合集成电路工艺的优势，并采用镀厚铜陶瓷基片，解决了大功率微波功率放大器的小型化的要求，并改善了传统应用方案一致性差的难题。
主权项：1.一种微波功率放大器小型化制备方法，其特征在于：包括以下步骤：使用微波混合集成电路工艺制备微波功率放大器，所述微波混合集成电路工艺包括基片制作工艺和芯组装配工艺；所述基片制作工艺包括以下步骤：S1：根据版图电镀面积、布线疏密度和线宽设置电镀电流、电镀时间，创建电镀电流和电镀时间对应表；S2：根据电镀电流和电镀时间选择电镀夹具、电镀槽的大小；S3：进行基片制作得到镀铜厚度为第一预设值的镀厚铜陶瓷基片；S4：对镀厚铜陶瓷基片进行组装，先对镀厚铜陶瓷基片的键合表面进行清洗，然后进行键合，最后进行质检；所述的S3还包括以下步骤：S31：清洗基片，除去有机物；S32：对基片进行粗化处理，蚀刻基片表面；S33：对基片进行敏化处理，在基片表面吸附一层具有还原性的离子；S34：在基片表面沉积种子层并进行电路制作得到镀厚铜陶瓷基片；所述的S31包括以下步骤：首先将基片在去离子水中浸泡，然后将基片依次放入丙酮溶液、酒精溶液、去离子水中分别超声清洗，除去有机物；所述的S34包括以下步骤：沉积厚度为第二预设值的种子层，将干膜贴在基片上，把基片放在热板上固化，接着在光刻机上进行曝光，然后将基片放入显影液中显影得到铜层线路，接着用甲基磺酸铜镀液电镀增厚铜层线路并在铜层上电镀一层金属镍，然后使用溅射工艺在基片上沉积金层，再使用去胶液除去干膜，最后使用双氧水和盐酸混合液去除种子层。
全文数据：
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