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申请/专利权人：广州明森合兴科技有限公司

摘要：本发明公开了一种非接触智能卡制造设备，包括机架、设置在机架上的板料上料装置、芯片上料装置、绕线装置、芯片焊接装置以及输送装置；所述输送装置包括定位平台以及输送机构，所述定位平台包括基板以及设置在基板上的多个绕线卡位；所述绕线卡位与板料上的绕线卡单元一一对应；每个绕线卡位中均设置有芯片存放槽，所述芯片存放槽与绕线卡单元中的芯片放置位置一一对应；所述板料上料装置包括板料放置台以及第一搬运装置；所述芯片上料装置包括芯片放置台以及第二搬运装置。本发明的非接触智能卡制造设备可以实现板料和芯片在非接触智能卡生产过程中的精确定位，从而提高非接触智能卡的生产质量和生产效率。

主权项：1.一种非接触智能卡制造设备，包括机架、设置在机架上的板料上料装置、芯片上料装置、绕线装置、芯片焊接装置以及将板料上料装置中的板料和芯片上料装置中的芯片依次输送到绕线装置和芯片焊接装置中的输送装置，其特征在于，所述输送装置包括设置在机架上的多个定位平台以及用于驱动多个定位平台单独运动的输送机构，其中，多个定位平台并列设置，每个定位平台包括基板，所述基板上被划分为多个绕线卡位，多个绕线卡位在所述基板上呈矩阵排布；所述绕线卡位与板料上的绕线卡单元一一对应；每个绕线卡位中均设置有用于存放芯片的芯片存放槽，所述绕线卡位中的芯片存放槽与绕线卡单元中的芯片放置位置一一对应；板料放置台上设置有多个第一定位销，所述板料在所述第一定位销的对应位置处设置有定位孔；所述基板上在与所述板料的定位孔的对应位置处设置有第二定位销；所述基板在所述芯片存放槽的下端设置有第一吸风口，并在所述绕线卡位的四周设置有第二吸风口，所述第二吸风口为多个，多个第二吸风口沿着所述绕线卡位的外轮廓线排列；所述第一吸风口和第二吸风口均与外部负压装置连通；所述板料上料装置包括板料放置台以及将板料放置台中的板料搬运到定位平台中的第一搬运装置；其中，所述第一搬运装置包括第一机架、设置在第一机架上的板料搬运机构以及驱动所述板料搬运机构在板料的搬运前工位和搬运后工位之间往复运动的第一横向驱动机构；其中，所述板料搬运机构包括安装架、设置在安装架上的吸盘组件、至少两组定位组件以及驱动所述吸盘组件与所述定位组件做竖向运动的第一竖向驱动机构；所述吸盘组件包括多个用于吸住板料的吸盘，所述定位组件包括用于对板料的定位孔部位进行定位的定位件；所述定位件上设有用于避让第一定位销或第二定位销的避让槽，该定位件的底面还设有用于吸附板料的定位孔周围部位的吸孔；所述芯片上料装置包括芯片放置台以及用于将芯片放置台中的芯片搬运到定位平台中的芯片存放槽的第二搬运装置；其中，所述第二搬运装置包括第二机架以及设置在第二机架上的至少两个芯片搬运模块；其中，每个芯片搬运模块包括芯片吸取模块以及带动所述芯片吸取模块在所述第二机架上进行横向移动的第二横向驱动机构；其中，所述第二机架包括横向设置的横梁，所述芯片搬运模块横向排列在横梁上，且与横梁之间滑动连接；所述芯片吸取模块包括多组平行排列设置的芯片吸取机构以及驱动芯片吸取机构竖向运动的第二竖向驱动机构；所述芯片吸取机构包括用于吸附芯片的吸头以及用于安装吸头的安装块，所述安装块与第二竖向驱动机构连接；将板料放置在板料放置台上，并促使该板料放置台上的第一定位销穿过板料中的定位孔；第一搬运装置将存放在板料放置台中的最上层的板料搬运到定位平台上，并促使该板料中的定位孔穿过定位平台上的第二定位销，板料上设有多个用于设置芯片和绕线的绕线卡单元；其中，第一横向驱动机构带动板料搬运机构做横向运动至板料放置台的上方，接着，板料搬运机构中的第一竖向驱动机构带动安装架以及设置在安装架上的吸盘组件和定位组件向下运动，所述定位组件中的定位件率先与板料接触，该定位件中的吸孔吸附住板料中位于定位孔周围的部分，随后，吸盘组件的多个吸盘与板料接触；最后，第一竖向驱动机构带动安装架、设置在安装架上的吸盘组件和定位组件以及被搬运的板料竖向运动，完成取料动作；第二搬运装置将芯片搬运到定位平台的各个芯片存放槽内，每个绕线卡位中均设置有用于存放芯片的芯片存放槽，所述绕线卡位中的芯片存放槽与绕线卡单元中的芯片放置位置一一对应；负压装置工作，通过设置在芯片存放槽内的第一吸风口和设置在定位平台上的第二吸风口将芯片和板料吸附在定位平台的表面，实现对芯片和板料的定位，每个绕线卡位上的芯片与绕线卡单元中用于容纳芯片的部位准确匹配。

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