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热固性树脂组合物、粘合剂、膜及使用所述热固性树脂组合物的层叠板、预浸料及电路基板 

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申请/专利权人:信越化学工业株式会社

摘要:本发明的目的在于提供一种对金属箔的粘合优异、具有高Tg及低介电性能、且因各成分的相容性优异而固化时的固化不均或特性偏差少的热固性树脂组合物、热固性粘合剂、热固性树脂膜以及使用有所述热固性树脂组合物的预浸料、层叠板及电路基板。所述热固性树脂组合物的特征在于,含有:100质量份A分子链末端具有反应性双键的聚苯醚树脂,10~50质量份B甲基丙烯酸酯化合物,30~100质量份C环状酰亚胺化合物,0.3~10质量份D反应引发剂,0.3~10质量份E含有一分子中具有两个以上环氧基的环氧树脂的粘合助剂。

主权项:1.一种热固性树脂组合物,其特征在于,含有:100质量份A分子链末端具有反应性双键的聚苯醚树脂,10~50质量份B甲基丙烯酸酯化合物,所述B成分的甲基丙烯酰基在一分子中为两个以上,且所述甲基丙烯酸酯化合物的碳原子数为8以上,30~100质量份C环状酰亚胺化合物,其是一分子中至少含有两个环状酰亚胺基的环状酰亚胺化合物,且其一分子中至少具有一个二聚酸骨架、或至少具有一个碳原子数为6以上的直链亚烷基、或至少具有一个碳原子数为6以上的直链亚烯基,0.3~10质量份D反应引发剂,0.3~10质量份E含有一分子中具有两个以上环氧基的环氧树脂的粘合助剂。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 信越化学工业株式会社 热固性树脂组合物、粘合剂、膜及使用所述热固性树脂组合物的层叠板、预浸料及电路基板

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