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线路板钻孔方法及线路板 

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申请/专利权人:广东依顿电子科技股份有限公司

摘要:本发明公开了一种线路板钻孔方法,包括以下步骤:S1:获得基板,基板的表面具有用于开设工具孔的加工位,在加工位上确定工具孔的圆心;S2:在加工位加工至少三个辅助孔,所有辅助孔的圆心到工具孔的圆心之间的间距相同,且所有辅助孔共同的内切圆的直径小于或等于工具孔的预设直径;S3:在加工位加工工具孔并去除所有辅助孔。由此可以有效降低工具孔加工时产生的机械应力,进而能够有效减少工具孔孔口形成的残铜披锋,提高线路板的加工质量;还可以在线路板加工过程中省去烤板去内应力的工序,进而能够提高线路板的生产加工效率。此外,本发明还公开了一种采用上述线路板钻孔方法加工形成的线路板。

主权项:1.线路板钻孔方法,其特征在于,包括以下步骤:S1:获得基板100,所述基板100由多块子板压合形成,所述基板100的表面具有用于开设工具孔300的加工位110,在所述加工位110上确定所述工具孔300的圆心;S2:在所述加工位110加工至少三个辅助孔200,所有所述辅助孔200的圆心到所述工具孔300的圆心之间的间距相同,且所有所述辅助孔200共同的内切圆210的直径小于或等于所述工具孔300的预设直径;S3:在所述加工位110加工所述工具孔300并去除所有所述辅助孔200。

全文数据:

权利要求:

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