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申请/专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司

摘要：本发明公开了一种线路板的加工方法、线路板、系统及存储介质，线路板的加工方法，包括：对多个芯板进行冲孔操作，以得到多个第一定位孔；对物料层的多个待加工板进行钻孔，以得到多个第二定位孔，第二定位孔和第一定位孔相对应；将芯板和物料层的多个待加工板进行邦定，以将多个第一定位孔和多个第二定位孔的位置对准；采用定位件插入多个第一定位孔和多个第二定位孔，以将芯板和物料层的多个待加工板进行排板；对排板后的芯板和物料层的多个待加工板进行压合，以得到目标线路板。本发明避免了高层板采用邦定后排板的滑板层偏问题，实现了线路板的高精度对位要求，从而提高目标线路板生产的效率。

主权项：1.一种线路板的加工方法，其特征在于，包括：对多个芯板进行冲孔操作，以得到多个第一定位孔；对物料层的多个待加工板进行钻孔，以得到多个第二定位孔，所述第二定位孔和所述第一定位孔相对应；将所述芯板和所述物料层的多个待加工板进行邦定，以将所述多个第一定位孔和所述多个第二定位孔的位置对准；其中，所述物料层的多个待加工板包括：第一半固化片、多个第二半固化片和多个物料件；所述多个芯板包括：内层芯板和多个外层芯板；所述将所述内层芯板和所述物料层的多个待加工板进行邦定，以将所述第一定位孔和所述多个第二定位孔的位置对准，包括：根据所述第一定位孔和所述第二定位孔对准，并将所述内层芯板和所述第一半固化片进行对位；将所述第二半固化片和所述外层芯板以对应层次放置于放板台；获取CCD摄像机采集所述内层芯板的第一靶标和所述第一半固化片的第二靶标的固定位置；通过邦定机将所述第二半固化片和所述外层芯板以所述固定位置进行对位，并对所述第二半固化片和所述外层芯板进行邦定；采用定位件插入所述多个第一定位孔和所述多个第二定位孔，以将所述芯板和所述物料层的多个待加工板进行排板；其中，多个第一定位孔和多个第二定位孔的形状为方形，所述采用定位件插入所述多个第一定位孔和所述多个第二定位孔，以将所述芯板和所述物料层的多个待加工板进行排板，包括：采用方形的PIN针插入所述多个第一定位孔和所述多个第二定位孔，以将所述芯板和所述物料层的多个待加工板进行排板；对排板后的所述芯板和所述物料层的多个待加工板进行压合，以得到目标线路板。

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