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申请/专利权人:九江德福科技股份有限公司
摘要:本发明公开了一种提高6um中抗拉锂电铜箔延伸率的方法,将制备好的硫酸铜电解液经过过滤后储存在净液罐中;将作为电镀添加剂的光亮剂、走位剂和整平剂分别配制并且分别暂存储在光亮剂配制罐、走位剂配制罐与整平剂配制罐中;将得到的光亮剂、走位剂和整平剂加入到添加剂储液罐中得到混合添加剂,将混合添加剂通过流量泵流向净液罐和硫酸铜电解液混合均匀;通过进液分配器将含有混合添加剂的硫酸铜电解液输送至阳极槽中进行电解生箔。本发明的提高6um中抗拉锂电铜箔延伸率的方法,依靠合理的添加剂配方,通过增大铜箔晶核生长,增大晶粒尺寸,最终达到增大中抗拉锂电铜箔延伸率的效果。
主权项:1.一种提高6um中抗拉锂电铜箔延伸率的方法,其特征在于,包括以下步骤:S1将制备好的硫酸铜电解液经过过滤后储存在净液罐中,所述净液罐中硫酸铜电解液的铜离子浓度为95-100gL,硫酸浓度为115±2gL;S2将作为电镀添加剂的光亮剂、走位剂和整平剂分别按照2mgL、6mgL、2mgL的浓度配制并且分别暂存储在光亮剂配制罐、走位剂配制罐与整平剂配制罐中;所述光亮剂包括MPS,所述走位剂包括PEG6000,所述整平剂包括胶原蛋白;S3将步骤S2中得到的光亮剂、走位剂和整平剂加入到添加剂储液罐中得到混合添加剂,将混合添加剂通过流量泵以3.5Lh流向净液罐与硫酸铜电解液混合均匀;S4通过进液分配器将含有混合添加剂的硫酸铜电解液输送至阳极槽中进行电解生箔。
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