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申请/专利权人：广州明森合兴科技有限公司
摘要：本发明公开了一种用于非接触智能卡生产设备的定位平台，包括基板，所述基板上被划分为多个绕线卡位，所述多个绕线卡位在所述基板上呈矩阵排布；所述绕线卡位与板料上的绕线卡单元一一对应；每个绕线卡位中均设置有用于存放芯片的芯片存放槽，所述绕线卡位中的芯片存放槽与绕线卡单元中的芯片放置位置一一对应。本发明的定位平台可以对待焊接的芯片进行定位，使得该芯片精确地位于板料中对应的绕线卡单元的芯片放置位置处，使得芯片焊接模块能够将芯片与板料中的绕线卡单元上的线圈进行焊接，从而提高芯片焊接精度，进而保证非接触能智能卡的生产质量。另外，本发明的定位平台还可以节省芯片来回搬运的时间，提高非接智能卡的生产效率。
主权项：1.一种用于非接触智能卡生产设备的定位平台，其特征在于，包括基板，所述基板上被划分为多个绕线卡位，所述多个绕线卡位在所述基板上呈矩阵排布；所述绕线卡位与板料上的绕线卡单元一一对应；每个绕线卡位中均设置有用于存放芯片的芯片存放槽，所述绕线卡位中的芯片存放槽与绕线卡单元中的芯片放置位置一一对应；所述基板在所述芯片存放槽的下端设置有第一吸风口，所述第一吸风口与外部负压装置连通；所述基板上还设置有用于对板料进行定位的定位件，所述定位件包括设置在所述基板上的定位销，所述定位销为多个，所述板料在与所述定位销的对应位置处设置有与该定位销配合的定位孔；所述绕线卡位的四周均设置有多个第二吸风口，所述多个第二吸风口沿着所述绕线卡位的外轮廓线排列；每个第二吸风口均与外部负压装置连通；所述基板包括上板体和下板体，所述上板体与所述下板体之间通过螺纹连接，该上板体与下板体之间设置有内腔，所述内腔与所述第一吸风口和第二吸风口连通。
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