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申请/专利权人：楼氏电子(苏州)有限公司
摘要：本申请提供一种导电颗粒的去除方法和系统。所述方法包括：使静电吸盘向靠近晶圆的方向移动；利用所述静电吸盘对所述晶圆上的导电颗粒进行吸附，从而去除所述晶圆上的导电颗粒。根据本申请实施例，采用静电吸盘去除晶圆拉伸过程中或者晶圆加工完成后产生的导电颗粒，避免了导电颗粒对晶圆的影响，提高了成品率。
主权项：1.一种导电颗粒去除方法，其中，所述方法包括：将贴附于能够产生形变的膜片的晶圆配置于工作台的下方；移动所述工作台，使所述工作台对所述晶圆施力，从而对所述晶圆进行扩展拉伸，产生导电颗粒，所述导电颗粒吸附于扩展拉伸后的所述晶圆产生的缝隙中；使静电吸盘向靠近所述晶圆的方向移动；利用所述静电吸盘对所述晶圆上的导电颗粒进行吸附，从而去除所述晶圆上的导电颗粒；其中，所述静电吸盘包括：非导电板，其用于吸附所述晶圆上的颗粒；底板，其用于支撑所述非导电板；电极，其插在所述非导电板和所述底板之间，用于产生静电力，以便所述非导电板能够吸附所述晶圆上的颗粒。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 楼氏电子(苏州)有限公司 导电颗粒去除方法和系统
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