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申请/专利权人:安徽芯动联科微系统股份有限公司;北京芯动致远微电子技术有限公司
摘要:本实用新型公开一种MEMS器件的应力隔离封装结构,包括封装管壳、MEMS芯片、呈“T”字形、倒“T”字形或“工”字形的应力隔离基板、粘片胶和封装盖板,MEMS芯片通过应力隔离基板和粘片胶固定在封装管壳内,MEMS芯片的压焊块通过键合引线与封装管壳的内焊盘连接,将MEMS芯片的电信号引出。本实用新型采用呈“T”字形、倒“T”字形或“工”字形的应力隔离基板,并将这种应力隔离基板通过粘片胶与封装管壳和MEMS芯片分别粘接,利用应力隔离基板凸点接触面积小的特点,减少了传递至MEMS芯片的应力,实现低应力封装,提高产品的性能。
主权项:1.一种MEMS器件的应力隔离封装结构,包括封装管壳、MEMS芯片、粘片胶和封装盖板,所述封装盖板位于封装管壳上,其特征在于:MEMS芯片通过应力隔离基板和粘片胶固定在封装管壳内,MEMS芯片的压焊块通过键合引线与封装管壳的内焊盘连接,将MEMS芯片的电信号引出;所述的应力隔离基板由衬底基板和凸点构成,呈“T”字形、倒“T”字形或“工”字形。
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