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申请/专利权人：浙江丽晖智能装备有限公司;北京中企祥科技有限公司
摘要：本公开涉及一种焊接辅助工具，尤其涉及一种电路板焊接工装，包括：底座1，底座1设置有用于安装电路板6的可拆卸安装结构，在底座1与电路板6的安装状态下，底座1对应电路板6的引脚焊接区域的部位贯通形成有焊接孔3；以及用于盖设在底座1上的限位盖2，限位盖2与底座1配合的一面形成有用于对电路板6及置于电路板6上的元器件7止挡限位的凹槽4。此外，本公开还涉及一种包括该电路板焊接工装的焊接设备。本公开的电路板焊接工装能够提高电路板上元器件的焊接效率。
主权项：1.一种电路板焊接工装，其特征在于，包括：底座1，所述底座1设置有用于安装电路板6的可拆卸安装结构，在所述底座1与所述电路板6的安装状态下，所述底座1对应所述电路板6的引脚焊接区域的部位贯通形成有焊接孔3；以及用于盖设在所述底座1上的限位盖2，所述限位盖2与所述底座1配合的一面形成有用于对所述电路板6及置于所述电路板6上的元器件7止挡限位的凹槽4。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 浙江丽晖智能装备有限公司 北京中企祥科技有限公司 电路板焊接工装及焊接设备
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