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申请/专利权人：深圳基本半导体有限公司;深圳青铜剑科技股份有限公司
摘要：本申请提供一种基板及电子装置，基板应用于电子装置，电子装置还包括多个第一芯片、多个信号端子及多个连接线，基板包括衬板层和连接金属层，连接金属层设置于衬板层一侧，连接金属层包括：第一安装层，第一安装层包括多个第一安装区域，每个第一安装区域用于为至少一个第一芯片提供安装位置，第一安装层中开设有第一空间；第一辅助层，第一辅助层位于第一空间，第一辅助层用于为部分信号端子提供安装位置，第一辅助层包括多个第一连接区域，多个第一连接区域用于设置于第一辅助层上的多个信号端子之间，以使多个信号端子间隔设置，第一连接区域用于通过连接线与第一芯片连接；其中，每个第一安装区域的位置与至少一个第一连接区域的位置对应。
主权项：1.一种电子装置，其特征在于，所述电子装置包括多个第一芯片、多个信号端子、多个连接线及基板，所述信号端子用于连接外部设备，所述基板包括衬板层和连接金属层，所述连接金属层设置于所述衬板层一侧，所述连接金属层包括：第一安装层，所述第一安装层包括多个第一安装区域，每个所述第一安装区域安装至少一个所述第一芯片，所述第一安装层中开设有第一空间；第一辅助层，所述第一辅助层位于所述第一空间，部分所述信号端子安装于所述第一辅助层，所述第一辅助层包括多个第一连接区域，多个所述第一连接区域设置于所述第一辅助层上的多个所述信号端子之间，以使多个所述信号端子间隔设置，所述第一连接区域通过所述连接线与所述第一芯片连接；其中，每个所述第一安装区域的位置与至少一个所述第一连接区域的位置对应。
全文数据：
权利要求：
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