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申请/专利权人：宏致日本株式会社;宏致电子股份有限公司
摘要：本发明提供能够使用最佳的布线件将移动通信设备的电路基板与其他种类的移动通信设备的模块基板连接的布线结构。其具备：主基板2；第一模块基板8；第一连接器，能够与同轴电缆用连接器及安装于柔性印刷电路板的连接器嵌合，且安装于所述第一模块基板；第二连接器10，与所述第一连接器嵌合；以及布线件6a、6b、14a～14e，安装于所述第二连接器，将所述主基板与所述第一模块基板电连接。
主权项：1.一种连接器，其为电线对基板用连接器，所述连接器的特征在于，具备：多个第一触头，其与多根同轴电缆各自的芯线连接；第二触头，其与多根所述同轴电缆的外部屏蔽体连接；多个第三触头，其连接于与所述同轴电缆不同的多根电线；以及罩壳，其容纳所述第一触头、所述第二触头及所述第三触头，并且容纳机械性地连接于所述第一触头或所述第三触头的所述同轴电缆及所述电线，通过所述连接器与安装于电路基板的对接连接器垂直嵌合，从而所述电路基板与所述同轴电缆及所述电线电连接，多个所述第一触头各自具有与所述对接连接器中的对应的第一对接触头接触的第一接点面，所述第二触头具有与所述对接连接器的第二对接触头接触的第二接点面，多个所述第三触头各自具有与所述对接连接器中的对应的第三对接触头接触的第三接点面，多个所述第一接点面和所述第二接点面以排成一列的方式配置在沿着嵌合方向的第一虚拟平面上，多个所述第三接点面以平行于所述第一接点面和所述第二接点面的排列方向而排成一列的方式配置在与所述第一虚拟平面相对的第二虚拟平面上，所述第二接点面配置于多个所述第一接点面中相邻的两个所述第一接点面之间。
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百度查询： 宏致日本株式会社 宏致电子股份有限公司 连接器、布线结构及基板间连接方法
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