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申请/专利权人：凸版控股株式会社
摘要：提供能够提高可靠性的玻璃基板、多层配线基板、贯通电极以及玻璃基板的制造方法。本发明涉及的玻璃基板100具有从第1面101相对于第2面102而贯通的贯通孔103，关于所述贯通孔103，在从所述第1面101至第2面102的区间中的、自所述第1面102算起1％至10％的区间中，所述贯通孔103的口径最小。
主权项：1.一种玻璃基板，其具有从第1面相对于第2面而贯通的贯通孔，其中，关于所述贯通孔，在从所述第1面至第2面的区间中的、自所述第1面算起1％至10％的区间中，所述贯通孔的口径最小。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 凸版控股株式会社 玻璃基板、贯通电极、多层配线基板以及玻璃基板的制造方法
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