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申请/专利权人：京瓷株式会社
摘要：本公开所涉及的布线基板包含：绝缘层，具有第一面及位于与第一面相反的一侧的第二面；通孔，在绝缘层的第一面及第二面具有开口；通孔导体，从第一面的开口周围经由通孔的内壁面配置到第二面的开口周围；以及填充树脂，位于被通孔导体包围的区域，具有第一面侧的第一表面以及第二面侧的第二表面这两个表面。通孔导体包含第一通孔导体。第一通孔导体在通孔的至少任一方的开口具有向通孔的内侧延伸的突出部。在剖视时，突出部的与填充树脂相邻的部分和填充树脂的至少第一表面或者第二表面所成的角为钝角。
主权项：1.一种布线基板包含：绝缘层，具有第一面及位于与第一面相反的一侧的第二面；通孔，在该绝缘层的所述第一面及所述第二面具有开口；通孔导体，从所述第一面的开口周围经由所述通孔的内壁面配置到所述第二面的开口周围；以及填充树脂，位于被该通孔导体包围的区域，具有所述第一面侧的第一表面及所述第二面侧的第二表面这两个表面，所述通孔导体包含第一通孔导体，该第一通孔导体在所述通孔的至少任一方的所述开口具有向所述通孔的内侧延伸的突出部，在剖视时，该突出部的与所述填充树脂相邻的部分和所述填充树脂的至少所述第一表面或者所述第二表面所成的角为钝角。
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