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申请/专利权人：深圳莱宝高科技股份有限公司
摘要：本实用新型涉及MLED显示技术领域，公开了一种MLED衬底基板，MLED衬底基板包括有基板，基板上设置有金属导线层，金属导线层远离基板的一侧表面覆盖有第一保护层，其中，金属导线层的厚度为4000‑6000A，第一保护层的厚度为300‑1000A，金属导线层和第一保护层采用相同的镀膜制程。本方案通过在金属导线层上覆盖一层第一保护层，从而提升了金属导线层的防氧化性能，同时将金属导线层和第一保护层采用相同制程，能够简化加工工序，降低生产成本。
主权项：1.一种MLED衬底基板，其特征在于，包括基板，所述基板上设置有金属导线层，所述金属导线层远离所述基板的一侧表面覆盖有第一保护层，所述金属导线层的厚度为4000-6000A，所述第一保护层的厚度为300-1000A，所述金属导线层和所述第一保护层采用相同的镀膜制程。
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百度查询： 深圳莱宝高科技股份有限公司 MLED衬底基板
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