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申请/专利权人：河北光兴半导体技术有限公司;北京盛达众安科技有限公司
摘要：本发明公开了一种高显示一致性的MLED芯片及正装封装方法，在带线路的可透光基板上键合芯片，并在芯片远离所述可透光基板的一侧依次设置隔离层和黑胶层，以及在黑胶层背后安装支撑载板。本发明采用了正装封装的封装方法，有效减少了工艺过程和物料消耗，降低了生产成本，同时配合设置隔离层，有效提高芯片的可靠性，有效避免封装胶与芯片之间的分层风险，在隔离层背后增加黑胶层，高的黑色占比，有效提高对比度和显示效果，同时由于隔离层的存在，有效放置芯片上墨、黑胶高度不一致、以及黑胶吸光等缺点，在提高黑色占比前提下，不牺牲光效，保证了显示效果。
主权项：1.一种高显示一致性的MLED芯片正装封装方法，其特征在于，在带线路的可透光基板上键合芯片，并在芯片远离所述可透光基板的一侧依次设置隔离层和黑胶层，以及在黑胶层背后安装支撑载板。
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