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申请/专利权人：长鑫存储技术有限公司
摘要：本公开实施例提供一种芯片测试系统、装置、芯片及其测试方法。芯片测试系统包括芯片和芯片测试装置。芯片的边缘设置有第二测试天线。芯片测试装置包括探针卡和第一测试天线。探针卡与芯片间隔且相对设置。第一测试天线设于探针卡，第一测试天线用于向第二测试天线发送测试信号。第二测试天线用于接收测试信号，根据测试信号从芯片获取测试信息，并向第一测试天线返回包含测试信息的待测信号，第一测试天线还用于接收待测信号。其中，第一测试天线和第二测试天线均为八木天线，八木天线包括支撑杆，支撑杆包括多个弯折部，多个弯折部依序连接，使得支撑杆呈阶梯状。本公开能够避免使后续封装顺利进行，降低了成本，且收发信号更加准确。
主权项：1.一种芯片测试系统，其特征在于，包括：芯片，所述芯片的边缘设置有第二测试天线；芯片测试装置，包括：探针卡，所述探针卡与所述芯片间隔且相对设置；第一测试天线，设于所述探针卡，所述第一测试天线用于向所述第二测试天线发送测试信号；其中，所述第二测试天线用于接收所述测试信号，根据所述测试信号从所述芯片获取测试信息，并向所述第一测试天线返回包含所述测试信息的待测信号，所述第一测试天线还用于接收所述待测信号；其中，所述第一测试天线和所述第二测试天线均为八木天线，所述八木天线包括支撑杆，所述支撑杆包括多个弯折部，所述多个弯折部依序连接，使得所述支撑杆呈阶梯状。
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百度查询： 长鑫存储技术有限公司 芯片测试系统、装置、芯片及其测试方法
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