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申请/专利权人：上海易卜半导体有限公司
摘要：本公开涉及一种芯片封装方法、芯片组件以及芯片封装装置，芯片封装方法包括：提供芯片组；每个所述芯片组至少包括两个芯片，相邻所述芯片相互连接；所述芯片组背面具有切割膜，所述芯片组由硅片切割得到；将所述芯片组转移贴合到第一载板上，获取具有重布线层和塑封层的所述芯片组；切割生成所述重布线层和所述塑封层的所述芯片组，得到多个封装结构，每个所述封装结构包括一个芯片。本公开通过对芯片组进行转移，能够减少芯片贴装次数，提高贴装速度，并且能够避免芯片组内部的各个芯片位置偏移，提高同组芯片的光刻精度，从而提高重布线层制作的精度和良率，进而提升芯片封装的良率。
主权项：1.一种芯片封装方法，其特征在于，包括：提供芯片组；每个所述芯片组至少包括两个芯片，相邻所述芯片相互连接；所述芯片组背面具有切割膜，所述芯片组由硅片切割得到；将所述芯片组转移贴合到第一载板上，并进行塑封重组，获取具有重布线层和塑封层的重组芯片组；切割生成所述重布线层和所述塑封层的重组芯片组，得到多个封装结构；每个所述封装结构包括一个芯片。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海易卜半导体有限公司 一种芯片封装方法、芯片组件以及芯片封装装置
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