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申请/专利权人：武汉敏声新技术有限公司
摘要：本申请涉及半导体封装技术领域，具体公开了一种封装结构，包括基板以及设置在基板上的芯片；所述基板表面设置有陶瓷膜层，所述基板上设置有包裹芯片的金属隔离层，所述金属隔离层与陶瓷膜层连接形成容置所述芯片的气密性腔室。本申请能够对芯片提供气密性封装，有效提升器件的稳定可靠性。
主权项：1.一种封装结构100，其特征在于，包括基板101以及设置在基板101上的芯片102；所述基板101表面设置有陶瓷膜层103，所述基板101上设置有包裹芯片102的金属隔离层104，所述金属隔离层104与陶瓷膜层103连接形成容置所述芯片102的气密性腔室。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 武汉敏声新技术有限公司 封装结构
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