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申请/专利权人：三星电子株式会社
摘要：提供了一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：封装基底；第一半导体芯片，设置在封装基底上；至少一个第二半导体芯片，设置在第一半导体芯片的上表面的一个区域上；散热构件，设置在第一半导体芯片的上表面的另一区域和第二半导体芯片的上表面的至少一个区域中，并且具有形成有至少一个沟槽的上表面；以及模制构件，覆盖第一半导体芯片、第二半导体芯片、封装基底的上表面和散热构件的侧表面，并且填充所述至少一个沟槽并同时暴露散热构件的上表面。
主权项：1.一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：封装基底；第一半导体芯片，设置在所述封装基底上；至少一个第二半导体芯片，设置在所述第一半导体芯片的上表面的一个区域上；散热构件，设置在所述第一半导体芯片的上表面的另一区域和所述至少一个第二半导体芯片的上表面的至少一个区域上，并且具有形成有至少一个沟槽的上表面；以及模制构件，覆盖所述第一半导体芯片、所述至少一个第二半导体芯片、所述封装基底的上表面和所述散热构件的侧表面，并且填充所述至少一个沟槽并同时暴露所述散热构件的上表面，其中，所述散热构件具有在所述第一半导体芯片的上表面的所述另一区域上的第一区域和在所述至少一个第二半导体芯片的上表面的所述至少一个区域上的第二区域，其中，所述至少一个沟槽包括沿着所述散热构件的上表面在第一方向上延伸并在与所述第一方向垂直的第二方向上布置的多个第一沟槽，并且其中，所述多个第一沟槽在所述散热构件的沿所述第二方向在所述第一区域和所述第二区域之间的边界处比在所述散热构件的沿所述第二方向的其他位置处被更密集地布置。
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