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申请/专利权人：浙江宇视科技有限公司
摘要：本发明提供一种印制电路板、器件焊接检测方法、装置及电子设备，涉及AOI技术领域，应用于印制电路板，印制电路板包括基板和设置在基板上的至少两种类型的丝印线；丝印线的类型与焊接件的标识对应，且各标识的焊接件的功能相同；该方法包括：获取目标图像；目标图像中包括设有焊接件的印制电路板；确定目标图像中焊接件对应的至少两个第一坐标；确定目标图像中目标类型的丝印线对应的至少两个第二坐标；目标类型的丝印线为在基板的所有侧边均未被焊接件遮盖的丝印线；基于各第一坐标和各第二坐标，确定焊接件在印制电路板上的焊接位置是否发生偏移。本发明实现了具有相同功能但不同尺寸的任一焊接件，在印制电路板上的焊接位置的检测。
主权项：1.一种器件焊接检测方法，其特征在于，应用于印制电路板，所述印制电路板包括基板和设置在所述基板上的至少两种类型的丝印线；所述丝印线的类型与焊接件的标识对应，且各标识的所述焊接件的功能相同；所述方法包括：获取目标图像；所述目标图像中包括设有焊接件的印制电路板；确定所述目标图像中所述焊接件对应的至少两个第一坐标；确定所述目标图像中目标类型的丝印线对应的至少两个第二坐标；所述目标类型的丝印线为在基板的所有侧边均未被所述焊接件遮盖的丝印线；基于各所述第一坐标和各所述第二坐标，确定所述焊接件在所述印制电路板上的焊接位置是否发生偏移。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 浙江宇视科技有限公司 印制电路板、器件焊接检测方法、装置及电子设备
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