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申请/专利权人：河北光兴半导体技术有限公司;北京盛达众安科技有限公司
摘要：本公开提供一种导热系数检测装置及检测系统，涉及玻璃基板生产技术领域，其中导热系数检测装置包括：炉体，炉体具有炉膛和与炉膛连通的检测区；以及，加热组件，加热组件设置于炉膛内；其中，加热组件接触连接于炉膛内的至少两个侧壁表面；检测区用于放置待检测样品。本公开提供的导热系数检测装置通过增大加热组件与炉膛内壁的接触面积，可使炉膛内迅速升温，从而减少了导热系数检测装置测量待检测样品的导热系数所需要的预热时间，从而解决现有技术中导热系数测量装置的预热时间过长，导致整个检测过程时间成本较高的问题。
主权项：1.一种导热系数检测装置，其特征在于，包括：炉体1，所述炉体1具有炉膛101和与所述炉膛101连通的检测区102；以及，加热组件2，所述加热组件2设置于所述炉膛101内；其中，所述加热组件2接触连接于所述炉膛101内的至少两个侧壁表面；所述检测区102用于放置待检测样品6；所述炉膛101包括依次连接的五个表面，所述加热组件2为由加热丝组成的立方体结构，所述加热组件2嵌设于所述炉膛101内。
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百度查询： 河北光兴半导体技术有限公司 北京盛达众安科技有限公司 导热系数检测装置及检测系统
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