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制造半导体器件的方法及半导体器件 

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申请/专利权人:台湾积体电路制造股份有限公司

摘要:一种制造半导体器件的方法,包括:在衬底上方形成第一及第二鳍结构;在该衬底上方形成隔离绝缘层;在第一及第二鳍结构的沟道区域上方形成栅极结构,凹进该第一及第二鳍结构的源极漏极区域,且在该凹进的第一及第二鳍结构上方形成外延源极漏极结构。外延源极漏极结构是具有合并点的合并结构,且合并点的底部距隔离绝缘层的上部表面的高度是第一及第二鳍结构的沟道区域距隔离绝缘层的上部表面的高度的50%或更多。根据本申请的其他实施例,还提供了半导体器件。

主权项:1.一种制造半导体器件的方法,所述方法包括:在衬底上方形成第一鳍结构及第二鳍结构;在所述衬底上方形成隔离绝缘层,使得所述第一鳍结构及第二鳍结构的下部嵌入所述隔离绝缘层中且所述第一鳍结构及第二鳍结构的上部暴露于所述隔离绝缘层;在所述第一鳍结构及第二鳍结构的沟道区域上方形成栅极结构;在所述第一鳍结构及第二鳍结构的源极漏极区域的相对侧面上形成鳍侧壁;凹进所述第一鳍结构及第二鳍结构的所述源极漏极区域,其中,在凹进所述第一鳍结构及第二鳍结构的源极漏极区域之后,邻近的所述第一鳍结构及第二鳍结构中的第一个鳍结构的剩余鳍侧壁在面向第二个鳍结构的侧上具有比位于所述第一个鳍结构的其它侧上的所述鳍侧壁低的高度;且在所述凹进的第一鳍结构及第二鳍结构上方形成外延源极漏极结构,其中,所述外延源极漏极结构是具有合并点的合并结构,且所述合并点的底部距所述隔离绝缘层的上部表面的高度是所述第一鳍结构及第二鳍结构的所述沟道区域距所述隔离绝缘层的所述上部表面的高度的50%或更多,其中,所述外延源极漏极结构包含依次形成于所述凹进的第一鳍结构及第二鳍结构上方的第一外延层、第二外延层、第三外延层及第四外延层,并且其中,所述第二外延层的P浓度是所述第一外延层到所述第四外延层中最高的。

全文数据:

权利要求:

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