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存储器件的制造方法及存储器件 

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申请/专利权人:武汉新芯集成电路股份有限公司

摘要:本发明公开了一种存储器件的制造方法及存储器件,方法包括:提供半导体基体,包括衬底、掩膜层、以及设置在半导体基体中的浅沟槽隔离结构,其中,半导体基体划分有阵列区域;在阵列区域的半导体基体中设置有多个栅极堆叠结构;移除阵列区域的掩膜层,并降低阵列区域同一行的源极端之间的浅沟槽隔离结构,进而在源极端和漏极端形成第一半导体层;在源极端的第一半导体层中形成公共源极区,以及在漏极端的第一半导体层中形成漏极区,其中,同一行的多个栅极堆叠结构共用公共源极区;即本申请中通过在衬底上第一半导体层中设置公共源极区和漏极区,抬高源极区和漏极区,使得接触孔工艺和逻辑工艺有效兼容,有效提升存储器件的存储密度,降低成本。

主权项:1.一种存储器件的制造方法,其特征在于,包括:提供半导体基体,所述半导体基体包括衬底、设置在所述衬底上的掩膜层、以及设置在半导体基体中的浅沟槽隔离结构,其中,所述半导体基体划分有阵列区域;在所述阵列区域的所述半导体基体中设置多个栅极堆叠结构;移除所述阵列区域的所述掩膜层,并降低所述阵列区域同一行的源极端之间的所述浅沟槽隔离结构,进而在所述源极端和漏极端形成第一半导体层;在所述源极端的第一半导体层中形成公共源极区,以及在所述漏极端的第一半导体层中形成漏极区,其中,同一行的多个栅极堆叠结构共用所述公共源极区。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 武汉新芯集成电路股份有限公司 存储器件的制造方法及存储器件

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