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申请/专利权人：上海林众电子科技有限公司
摘要：本发明提供一种功率模块超声焊接端子结构与超声焊接方法，功率模块超声焊接端子结构包括焊座和端子本体，端子本体位于焊座上方与焊座连接，端子本体在朝向焊座的一端设置有不少于3个的槽口，在垂直方向上，多个槽口依次间隔排布，在水平方向上，槽口由端子本体的侧面延伸至端子本体的内部，相邻槽口的开口方向相反。本发明中端子本体朝向焊座的一端设有在垂直方向上间隔排布的槽口，相邻槽口的开口方向相反，使得位于槽口区域的端子本体呈类“S”形弯曲结构，以释放应力，避免因装配公差造成焊点脱落，提高焊接可靠性；另外，槽口不会产生凸出于端子本体的形变，使得超声套筒能够吸附端子结构，适用于超声焊接，超声焊接进一步提高焊接可靠性。
主权项：1.一种功率模块超声焊接端子结构，其特征在于，包括：焊座；端子本体，在垂直方向上，所述端子本体位于所述焊座上方与所述焊座连接，所述端子本体的横截面积小于所述焊座的横截面积；其中，所述端子本体在朝向所述焊座的一端设置有不少于3个的槽口，在垂直方向上，多个所述槽口依次间隔排布，在水平方向上，所述槽口由所述端子本体的侧面延伸至所述端子本体的内部，相邻所述槽口的开口方向相反；所述端子本体的形状为圆柱状，所述端子本体的横截面直径为0.8-1.2mm，所述槽口的形状为半圆状，所述槽口所在区域的所述端子本体的最小厚度为0.3-0.5mm；所述焊座的形状为圆柱状，所述焊座的横截面半径与所述端子本体的横截面半径之间的差值范围为0.3-1mm。
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权利要求：
百度查询： 上海林众电子科技有限公司 功率模块超声焊接端子结构与超声焊接方法
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