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申请/专利权人：深圳市高昱电子科技有限公司
摘要：本发明提供一种高端计算机处理器用散热器及其制造方法，包括上限位架、下限位架、无级风扇组件、温度检测器、双导热管体组件和散热主体，所述散热主体包括导热底座和一体连接在所述导热底座上表面的多个散热翅片，所述导热底座的下表面一体连接有导热凸起，以形成竖方向的向上导热散热，所述下限位架上开设有安装孔，所述导热凸起套设入安装孔内，所述散热主体设有双导热管体组件，所述导热底座的一侧设有温度检测器；本发明通过将散热主体设计成独立的单体结构，可进行批量化生产及不同尺寸的散热器组合，能够横竖方向导热，加快散热降温速度，保护CUP的使用寿命，降低了生产制造成本，使用更加方便。
主权项：1.一种高端计算机处理器用散热器，其特征在于，包括上限位架、下限位架、无级风扇组件、温度检测器、双导热管体组件和散热主体，所述散热主体包括导热底座和一体连接在所述导热底座上表面的多个散热翅片，所述导热底座的下表面一体连接有导热凸起，以形成竖方向的向上导热散热，所述下限位架上开设有安装孔，所述导热凸起套设入安装孔内，所述散热主体设有双导热管体组件，所述双导热管体组件的一端设置于散热翅片间，另一端插入设置于导热凸起部底部，且底面外漏与导热凸起下表面平齐，所述导热底座的一侧设有温度检测器，其中，所述导热凸起与下限位架的下表面平齐；所述下限位架的四角均设置有支撑组件，所述导热底座通过支撑组件固定在上限位架和下限位架之间，所述无级风扇组件安装在支撑组件的顶端，所述温度检测器和无级风扇组件均连接设有电插接用的串口。
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权利要求：
百度查询： 深圳市高昱电子科技有限公司 高端计算机处理器用散热器及其制造方法
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