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申请/专利权人：亮锐有限责任公司
摘要：半导体器件通过电触点和设置在电触点上的至少一个凸块电连接到电源。半导体器件可以是CMOS晶片上的LED，电触点与其间隔分开并设置在晶片上。半导体器件和电触点具有设置为围绕它们的侧面涂层材料，并且至少一个凸块可以堆叠以达到或几乎达到侧面涂层材料的顶表面。这允许通过容易接近的多个凸块将半导体器件引线接合到外部电源，凸块的顶表面被侧面涂层材料暴露。
主权项：1.一种形成发光器件的方法，包括：在衬底上提供至少一个半导体发光结构和电连接到至少一个半导体发光结构的电触点；在电触点上沉积导电材料；在至少一个半导体发光结构、电触点和导电材料上并且围绕至少一个半导体发光结构、电触点和导电材料沉积侧面涂层材料；和去除侧面涂层材料的顶部区域，以暴露导电材料的顶表面，并使导电材料的顶表面与未去除的侧面涂层材料的顶表面基本齐平。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 亮锐有限责任公司 半导体结构和制造半导体结构的方法
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