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申请/专利权人：富士电机株式会社
摘要：防止利用接合材料与半导体元件的电极接合的引线与密封材料之间的界面处的剥离的进展。半导体模块2具备：电路板5，其搭载有半导体元件510；引线7，其利用接合材料与半导体元件的上表面的电极接合；以及密封材料9，其将半导体元件以及引线密封，引线在与电极接合的接合部701中的与和电极相对的下表面相反的一侧的上表面710具有多个凹部720，该多个凹部720的俯视时的底面呈具有在与接合部的边中的任一者都不正交的方向上延伸的边的多边形形状，多个凹部各自具有自壁面721、722、723突出的折回部727。
主权项：1.一种半导体模块，其中，该半导体模块具备：电路板，其搭载有半导体元件；引线，其利用接合材料与所述半导体元件的上表面的电极接合；以及密封材料，其将所述半导体元件以及所述引线密封，所述引线在与所述电极接合的接合部中的与和所述电极相对的下表面相反的一侧的上表面具有多个凹部，该多个凹部的俯视时的底面呈具有在与所述接合部的边中的任一者都不正交的方向上延伸的边的多边形形状，所述多个凹部各自具有自壁面突出的折回部。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 富士电机株式会社 半导体模块、半导体装置以及车辆
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