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申请/专利权人：三菱电机株式会社
摘要：目的在于提供能够减少半导体装置的孔洞的技术。半导体装置具有镀膜、半导体元件和间隔件。半导体元件设置于镀膜的上方。间隔件包含第1导线凸块。间隔件在镀膜与半导体元件之间设置间隙。第1导线凸块的下表面不与镀膜接触，或者第1导线凸块的下表面中的位于比镀膜的外周部更靠外侧处的一部分不与镀膜接触。
主权项：1.一种半导体装置，其具有：镀膜；半导体元件，其设置于所述镀膜的上方；以及间隔件，其包含第1导线凸块，在所述镀膜与所述半导体元件之间设置间隙，所述第1导线凸块的下表面不与所述镀膜接触，或者所述第1导线凸块的所述下表面中的位于比所述镀膜的外周部更靠外侧处的一部分不与所述镀膜接触。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 三菱电机株式会社 半导体装置及半导体装置的制造方法
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