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申请/专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
摘要：一种封装结构包括线路衬底及半导体封装。半导体封装设置在线路衬底上，且包括多个半导体管芯、绝缘密封体以及连接结构。绝缘密封体包括第一部分及从第一部分突出的第二部分，第一部分包封所述多个半导体管芯且具有平坦的第一表面，且第二部分具有平坦的第二表面，所述平坦的第二表面位于与平坦的第一表面不同的水平高度处。连接结构在所述平坦的第一表面上位于绝缘密封体的第一部分之上，且位于所述多个半导体管芯上，其中连接结构电连接到所述多个半导体管芯及线路衬底。
主权项：1.一种封装结构，包括：线路衬底；以及半导体封装，设置在所述线路衬底上，其中所述半导体封装包括：多个半导体管芯；绝缘密封体，其中所述绝缘密封体包括第一部分及从所述第一部分突出的第二部分，所述第一部分包封所述多个半导体管芯且具有平坦的第一表面，且所述第二部分具有平坦的第二表面，所述平坦的第二表面位于与所述平坦的第一表面不同的水平高度处；以及连接结构，在所述平坦的第一表面上位于所述绝缘密封体的所述第一部分之上，且位于所述多个半导体管芯上，其中所述连接结构电连接到所述多个半导体管芯及所述线路衬底。
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权利要求：
百度查询： 台湾积体电路制造股份有限公司 封装结构及制作所述封装结构的方法
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