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空腔结构的制作方法 

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申请/专利权人:上海华虹宏力半导体制造有限公司

摘要:本发明公开了一种空腔结构的制作方法,由第一材料构成外围的结构层,由位于第一材料形成的结构中的第二材料构成一刻蚀空间,将所述的第二材料刻蚀去除之后形成所述的空腔结构;在对所述的第二材料进行刻蚀时,采用分步的、具有不同刻蚀选择比的刻蚀工艺进行刻蚀:首先进行第一次刻蚀,所述第一次刻蚀采用低刻蚀选择比的各向同性刻蚀工艺对所述的第一材料和第二材料同时进行刻蚀;再进行第二次刻蚀,所述的第二次刻蚀采用高刻蚀选择比的各向同性刻蚀工艺对所述的第二材料进行刻蚀;完成刻蚀工艺,形成空腔结构。本发明通过分步管控刻蚀,调整不同时期两种材料的不同刻蚀选择比,有效的解决了空腔结构刻蚀过程中形成的各种缺陷的问题。

主权项:1.一种空腔结构的制作方法,其特征在于:由第一材料构成外围的结构层,由位于第一材料形成的结构中的第二材料构成一刻蚀空间,将所述的第二材料刻蚀去除之后形成所述的空腔结构;在对所述的第二材料进行刻蚀时,采用分步的、具有不同刻蚀选择比的刻蚀工艺进行刻蚀:首先进行第一次刻蚀,所述第一次刻蚀采用低刻蚀选择比的各向同性刻蚀工艺对所述的第一材料和第二材料同时进行刻蚀;再进行第二次刻蚀,所述的第二次刻蚀采用高刻蚀选择比的各向同性刻蚀工艺对所述的第一材料和第二材料同时进行刻蚀;完成刻蚀工艺,形成空腔结构。

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