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申请/专利权人：武汉光谷信息光电子创新中心有限公司
摘要：本申请涉及一种芯片组件、芯片耦合器件、芯片耦合系统及耦合方法，芯片组件包括：芯片，芯片的正面设有第一图案；基板，基板固设于芯片的背面，且基板的第一表面与芯片的背面互相面对，基板设有与第一图案一致的第二图案，且第二图案显现于基板的第二表面，第二表面与第一表面分布于基板的相对两侧。本申请通过在芯片的背面固设具有第二图案的基板，由于第二图案与第一图案一致，且第二图案显现于第二表面，当芯片的正面朝下时，也能够从基板的第二表面观察到基板中的第二图案，等效于观察到芯片上的第一图案，可以快速精准识别出光口位置，以提升耦合质量和效率，解决了相关技术中无法评估光口位置，耦合的质量和效率都得不到保证的技术问题。
主权项：1.一种芯片组件，其特征在于，其包括：芯片1，所述芯片1的正面设有第一图案11；基板2，所述基板2固设于所述芯片1的背面，且所述基板2的第一表面21与所述芯片1的背面互相面对，所述基板2设有与所述第一图案11一致的第二图案23，且所述第二图案23显现于所述基板2的第二表面22，所述第二表面22与所述第一表面21分布于所述基板2的相对两侧。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 武汉光谷信息光电子创新中心有限公司 芯片组件、芯片耦合器件、芯片耦合系统及耦合方法
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