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申请/专利权人：中国移动通信集团云南有限公司;中国移动通信集团有限公司
摘要：本申请公开一种芯片分选装置，涉及芯片加工技术领域，所公开的芯片分选装置包括第一传送机构、第二传送机构、芯片存储区、温度传感器、分选机构和冷却机构；第一传送机构和第二传送机构均延伸至芯片存储区，且第二传送机构的一端连接于第一传送机构的传输路径上；温度传感器和分选机构均设于第一传送机构，且分选机构与温度传感器电连接，冷却机构设于第二传送机构。利用上述的芯片分选装置，可及时对高温芯片与正常温度芯片进行分选，避免高温芯片进入后道工序；同时，通过冷却机构对高温芯片进行降温处理后再传输至芯片存储区，保证了工序的连续性，减少了对后续芯片划刻工艺的影响，也进一步提升了生产效率。
主权项：1.一种芯片分选装置，其特征在于，包括第一传送机构、第二传送机构、芯片存储区、温度传感器、分选机构和冷却机构；所述第一传送机构和所述第二传送机构均延伸至所述芯片存储区，且所述第二传送机构的一端连接于所述第一传送机构的传输路径上；所述温度传感器和所述分选机构均设于所述第一传送机构，且所述分选机构与所述温度传感器电连接，所述分选机构用于根据所述温度传感器的检测数据，将位于所述第一传送机构且温度高于阈值的芯片推送至所述第二传送机构；所述冷却机构设于所述第二传送机构，用于对位于所述第二传送机构上的所述芯片进行降温。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中国移动通信集团云南有限公司 中国移动通信集团有限公司 芯片分选装置
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