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申请/专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
摘要：本实用新型提供一种具有穿孔加强环的半导体封装，包括位在衬底上的具有集成电路管芯的集成电路封装器件、位在集成电路封装器件和衬底之间的底胶以及附接到衬底的加强环。在俯视图中，加强环环绕集成电路封装器件和底胶。加强环包括穿孔区域，其中穿孔区域包括由加强环的顶表面延伸到加强环的底表面的开口的阵列。本实用新型可以提高集成电路封装的可靠性。
主权项：1.一种半导体封装，其特征在于，包括：集成电路封装器件，位在衬底上，其中所述集成电路封装器件包括集成电路管芯；底胶，位在所述集成电路封装器件与所述衬底之间；加强环，附接至所述衬底，其中在俯视图中所述加强环环绕所述集成电路封装器件和所述底胶，其中所述加强环包括穿孔区域，其中所述穿孔区域包括由所述加强环的顶表面延伸至所述加强环的底表面的开口的阵列。
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百度查询： 台湾积体电路制造股份有限公司 半导体封装
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